本报讯（记者 赵婵莉） 5月18日，中国半导体材料产业发展（银川）峰会（2022-2023）暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会在银川开幕。

本次峰会以“夯实材料基础共赢产业未来”为主题，来自全国知名专家学者、顶级企业家及业界精英代表近600人齐聚一堂，通过观展、开幕式、招商推介、主旨演讲、葡萄酒品鉴会、企业实地观摩及对接会等活动，全面展现银川市产业发展潜力。专家学者们围绕合作与发展、技术与产业进行主旨演讲及学术研讨交流，从不同的角度探索半导体材料技术、产业发展的最佳路线，进一步凝聚产业发展共识，打牢半导体材料产业基础。

大会为企业提供30多个展位，企业可通过展位展示实力和规模，宣传产品及形象，全面拓宽企业项目洽谈对接渠道，助力企业快速发展，为我国半导体材料产业高质量发展汇聚更多力量。

半导体材料作为“国之重器”，是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、先导性产业，也是银川“三新”产业之一。银川市将以此次峰会为契机，凝聚各方智慧、优化营商环境，完善要素资源配置，创新招商引资方式，积极解决好半导体产业上、中、下游产业链延伸问题，在稳步推进半导体全产业链发展的基础上，加快培育半导体材料产业集群，推动半导体产业向高标准、高效能、高质量方向发展，积极打造具有区域影响力的“智能终端和半导体材料生产基地”，为银川加快“三新”产业发展，打造“两都五基地”和“创新发展引领市”建设强信心、增后劲。