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宁夏第一个半导体封装测试项目投产

本报讯(记者 张红霞 孙振星) 1月12日,银川中关村双创园建设运营4周年推进会暨宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产仪式在银川中关村创新中心举行。

当日,2条微威组装生产线、1条多芯片封装线已安装调试正式投产,预计第一年产值可达4亿元,贡献税收1500万元。宁夏储芯集成电路产业研发中心项目是西夏区委和政府推动经济高质量发展的重点项目,也是宁夏第一个半导体封装测试项目。项目总投资4亿元,占地面积50亩,目前投资2亿元实施一期工程,建设3条表面贴装(SMT)生产线和1条集成电路封装生产线,主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪。该项目的投产运营,将加速推动银川中关村双创园形成示范引领效应,填补银川市乃至自治区高端芯片封装测试的空白。

4年来,银川中关村双创园发挥科技创新品牌和高校科教资源聚集优势,招引各类企业400家,电子信息企业占比超过50%,主营业务收入104.9亿元,招商引资71.2亿元,固定资产投资11.5亿元,全级次税收超过1亿元,培养电子信息产业实用型人才1000名,带动就业3000人。

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